160 天然优势,背靠祖国
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dram(dynamic random access memory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。也是在计算机、手机等设备中最常见的基础芯片。
三星第一块64k dram投放市场时是1984年,比日本人足足晚了40个月。
第一块256k dram投放市场时是1986年,比日本人晚了24个月。
第一块1m dram投放市场时是1986年,比日本人只晚了12个月。
1989年三星第一块4m dram与日本人几乎是同时投放市场的。
1992年,三星开始领先日本,推出全球第一个64m dram产品。
而同时期的日本半导体工业,从1985年开始日本经济进入泡沫化,全民炒房。
1985年日本人砍掉了40%的设备更新投资和科技红利投入。
1986-1987年日本人有效研发投入从4780亿日元降低到只有2650亿日元,下降幅度达80%,这就给韩国人反超的机会。
这就是大家所熟悉的,韩国人在半导体领域的所谓的第一次“反周期投资”。
从1992-1999年,韩国人通过持续科技红利之有效研发投入进一步夯实64m dram胜利果实的基础上,通过压强原则,扩大对日本人的竞争优势,完成了从追赶到超越的大逆袭过程。
1990年,16m dram,韩国人推出的时间滞后于日本人3个月。
1992年,64m dram,韩国人略微领先于日本人。
到1998年,韩国人全球第一个开发256m dram、128m sdram、128m flash。
到1999年,韩国人全球第一个开发1g dram。
在著名的《科技红利大时代》一书中,首次提出科技红利、有效研发投入和压强系数等科技红利的研究思想。
从科技红利思想的角度,庞们看看韩国人又是如何通过提高压强系数,实现对日本人的逆袭。
1992年韩国人64m dram略微领先于日本人和米国人成功研制后,韩国人并没有停下科技红利之有效研发投入。
1993年反而通过压强原则,重点攻击,科技红利之有效研发投入同比增长70.19%,巩固对日本人的领先优势。
1995年韩国人再次快速提升压强系数,科技红利之有效研发投入再次大幅度提升,同比增速高达96.82%。
1996-1997年连续两年保持高位压强系数状态。
这才有了1998年128m sdram、128m flash、256m dram、1g dram的全球第一个推出市场,从而完美的实现大逆袭。
第三,产业链垂直一体化,加强上游设备和电子化学品原材料的国产化。
上世纪90年代,韩国政府主导推出总预算2000亿韩元(2.5亿美元)的半导体设备国产化项目,鼓励韩国企业投资设备和电子化学品原料供应链。
韩国工贸部在汉城南部80公里的松炭和天安,设立两个工业园区,专门供给半导体设备厂商设厂。
为了获取先进技术,韩国人以优厚条件招揽米国化工巨头杜邦、硅片原料巨头memc、日本dns(大日本网屏)等厂商,在韩国设立合资公司。
由此,韩国人半导体产业链上游关键设备和电子化学品原材料初具规模。
第四,产业链横向扩张,从存储器芯片到cpu芯片、dsp芯片等。
以三星为例,通过与米国、欧洲企业建立联盟合作关系,三星在dram之外,获得了大量芯片产业资源。
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